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J-GLOBAL ID：200903083912824428
アノーディックボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993286699
Publication number (International publication number)：1995142298
Application date： Nov. 16, 1993
Publication date： Jun. 02, 1995
Summary：
【要約】【目的】 接合雰囲気を真空にすることなく、良好に接合する。【構成】 重ねられたシリコンウエハ11及びガラスウエハ12が配される共通電極25と、両ウエハ上にほぼ均一に分布して対接される複数の加圧子27と、各加圧子27と固定部29との間に介在され、加圧子27を共通電極25側に偏倚する複数のコイルばね32とからなる加圧手段を設ける。接合部23,24の各部はほぼ均一に加圧されて接触間隔が狭く、かつ均一にされる。よって接触間隔の不均一さに基因する接合不良が解消する。
Claim (excerpt)：
2枚のウエハ状のシリコンとガラスとを接合するアノーディックボンディング装置において、接合部の各部をほぼ均一に加圧する加圧手段が設けられているアノーディックボンディング装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
Cited by examiner (1)
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