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J-GLOBAL ID：200903083926265820
接着剤、これを用いた半導体装置及びその製造法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344107
Publication number (International publication number)：1998183096
Application date： Dec. 24, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：
【要約】【課題】 耐熱性、リフロークラックに対する耐性等の特性に優れ、生産性にも優れた半導体装置に好適な接着剤、リフロークラックに対して高い耐性を有する半導体装置及びこの半導体装置を、優れた生産性で、高い加工温度を必要とせず製造する方法を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度が80〜200°Cであり、300°Cにおける溶融粘度が200〜10,000Pa・sであるポリイミド系樹脂を溶剤に溶解してなる接着剤、金属フレームと半導体素子が前記の接着剤を用いて接着された構造を有する半導体装置及び金属フレーム又は半導体素子の接着面に前記の接着剤を塗布して半導体素子を接着し、その後、ワイヤボンディングし、樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造法。
Claim (excerpt)：
ガラス転移温度が80〜200°Cであり、300°Cにおける溶融粘度が200〜10,000Pa・sであるポリイミド系樹脂を溶剤に溶解してなる接着剤。
IPC (2)：
FI (3)：
C09J179/08 Z
, C09J179/08 B
, H01L 21/52 E
