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J-GLOBAL ID：200903083946345693

フォトレジスト現像装置、およびそれを用いた半導体集積回路装置の製造装置、ならびに現像処理方法

Inventor： 山上 孝
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995133256
Publication number (International publication number)：1996330211
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 現像液の液盛り時に基板外への液こぼれ防止による現像液の使用量を低減し、さらに現像液の供給時間差による基板上に形成されるレジストパターン寸法の面内精度の悪化が防止できるフォトレジスト現像技術を提供する。【構成】 半導体ウェハ上のフォトレジストにパターンを露光した後に現像を行う現像装置であって、この現像装置の現像処理部1において、回転されるスピンチャック3に真空吸着されたウェハ6の上部には、ウェハ6を保持した状態で、その上に微小の隙間を開けて配置され、ウェハ6の直径方向をカバーする長円形のリング状ガイド7が設けられ、さらにその上方に現像液8を供給する吐出ノズル9が配置されており、現像処理の際に、リング状ガイド7の中に吐出ノズル9から現像液8が供給され、その後ウェハ6またはリング状ガイド7を移動または回転させてウェハ6の全面に現像液8を広げて液盛りが行われる。

Claim (excerpt)：

基板上にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストにパターンを露光した後に現像液を用いて基板の現像を行う現像装置であって、前記基板の上部に微小な隙間を隔てて設置され、かつ前記現像液を前記基板上へ供給する際にこの現像液が内側に供給される環状部材が設けられ、前記環状部材の内側に現像液を供給し、前記基板を回転させてこの基板の全面に現像液を広げ、この現像液による液盛りを行って現像を行うことを特徴とするフォトレジスト現像装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 502

FI (2)：

H01L 21/30 569 C ,  G03F 7/30 502