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J-GLOBAL ID：200903083954167508

導電性塗料

Inventor： 佐野 慎一朗
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001005843
Publication number (International publication number)：2002212492
Application date： Jan. 15, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 直接半田付けが可能でありながら高耐熱性である導電性塗料を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA型などエポキシ樹脂、(B)次式で示されるMn≧5000のポリヒドロキシポリエーテル、(C)フェニルグリシジルエーテルなど反応希釈剤、(D)ノボラックフェノール樹脂など硬化剤、(E)銀などの導電性粉末および(F)希釈溶剤を必須成分としてなる熱硬化型導電性塗料である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)次式で示されるポリヒドロキシポリエーテル樹脂、【化1】(但し、式中、R1 は水素原子又はメチル基を、R2 はグリシジル基を、R3 は水酸基を、nは5000≦Mnに対応する整数を、それぞれ表す)(C)反応性希釈剤、(D)硬化剤、(E)導電性粉末および(F)希釈溶剤を必須成分としてなることを特徴とする半田付着可能な熱硬化型導電性塗料。

IPC (4)：

C09D163/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/10 ,  H01B 1/22

FI (4)：

C09D163/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/10 ,  H01B 1/22 A

F-Term (28)：

4J038DA042 ,  4J038DA072 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB091 ,  4J038DB151 ,  4J038DB261 ,  4J038DF052 ,  4J038GA03 ,  4J038GA07 ,  4J038HA066 ,  4J038JA69 ,  4J038JA75 ,  4J038JB01 ,  4J038JB23 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD02