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J-GLOBAL ID：200903083958777084

導電性に優れるチタン銅及びその製造方法

Inventor： 泉 千尋 ,  波多野 隆紹
Applicant, Patent owner： 日鉱金属加工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003078751
Publication number (International publication number)：2004285408
Application date： Mar. 20, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

【課題】本発明は、高強度で高導電率の望まれる用途において、高強度で導電性に優れるチタン銅を提供することを目的としている。【解決手段】Tiを2.5〜4.5mass%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなり、導電率が16%IACS以上、0.2%耐力が800MPa以上である高強度で導電性に優れるチタン銅で、圧延方向に直角な断面で観察されるCu-Ti金属間化合物相の面積率(以下S(%)とする)およびTi含有量(以下[Ti](mass%)とする)が、S(%)≧8.1×[Ti](mass%)-17.7を満たすことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

Tiを2.5〜4.5mass%含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる銅合金であり、導電率が16%IACS以上、0.2%耐力が800MPa以上であることを特徴とする、高強度で導電性に優れるチタン銅。

IPC (2)：

C22C9/00 ,  C22F1/08

FI (2)：

C22C9/00 ,  C22F1/08 B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開平4-231447
  
• 銅合金の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-180103   Applicant：ヤマハメタニクス株式会社, 一色実

Cited by examiner (2)

• 特開平4-231447
  
• 銅合金の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-180103   Applicant：ヤマハメタニクス株式会社, 一色実