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J-GLOBAL ID：200903083972205921

低誘電体形成材料および低誘電体

Inventor： 平春 晃男 ,  松井 尚
Applicant, Patent owner： ジェイエスアール株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998187704
Publication number (International publication number)：2000021245
Application date： Jul. 02, 1998
Publication date： Jan. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 所望の低誘電率の誘電体を集積回路の導体間および半導体素子間に確実かつ容易に形成することができ、集積回路を消費電力を増大させずにより小さなパッケージに収納することを可能とする材料およびこの材料から形成される低誘電体を提供すること。【解決手段】 マトリックスを形成し得る硬化性前駆体と、中空ポリマー微粒子を含有する低誘電体形成材料およびこの材料から形成される低誘電体が提供される。

Claim (excerpt)：

マトリックスを形成し得る硬化性前駆体と、中空ポリマー微粒子を含有することを特徴とする低誘電体形成材料。

IPC (3)：

H01B 3/46 ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00

FI (3)：

H01B 3/46 B ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00

F-Term (59)：

4J002BC012 ,  4J002BC032 ,  4J002BC052 ,  4J002BC072 ,  4J002BC092 ,  4J002BC112 ,  4J002BF022 ,  4J002BG012 ,  4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002BG072 ,  4J002BH022 ,  4J002BJ002 ,  4J002BL012 ,  4J002CD111 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP081 ,  4J002CP091 ,  4J002CP101 ,  4J002CP141 ,  4J002CP161 ,  4J002DD057 ,  4J002DE026 ,  4J002DE057 ,  4J002DF007 ,  4J002EC016 ,  4J002ED016 ,  4J002EE026 ,  4J002EE038 ,  4J002EF037 ,  4J002EH006 ,  4J002EH038 ,  4J002EN007 ,  4J002EX077 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA102 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA04 ,  4J002HA05 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305BA09 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305CA01 ,  5G305CA02 ,  5G305CA08 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA26 ,  5G305CA46 ,  5G305CA54 ,  5G305CB26 ,  5G305CB27 ,  5G305CD07