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J-GLOBAL ID:200903083980032807

熱処理用基板保持具、熱処理方法および熱処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須山 佐一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995136653
Publication number (International publication number):1996330397
Application date: Jun. 02, 1995
Publication date: Dec. 13, 1996
Summary:
【要約】【目的】 スリップ発生や変形の原因となるウエハ上の応力集中を起こさず、補修が容易で、高さが調節可能な熱処理用ウエハ保持具及び連続的に熱処理を行うことが可能な熱処理方法および装置を提供すること。【構成】 環状のウエハ載置部と、載置したウエハの外側の領域の裏面側に突設された支持部とを持つ複数のボートユニットの、ウエハ載置部上に、直接または補助リングを介してウエハを載置して複数個積み重ねて使用する。ウエハの全周が均等に保持されるので加重が分散されてウエハが大サイズ化してもスリップの発生がなく、曲りや応力の発生がなく、補修や交換が容易である。 また、熱処理装置は、ボートユニットに収納した被熱処理部材の複数個を、垂直配置された上下開放の高温の円筒状の反応室の下部から、先に挿入したボートユニットの底部を次に挿入するボートユニットの上縁部で押上げるように順に挿入して被熱処理基板の熱処理を行い、熱処理が済んで反応室の上部から押出されてきたボートユニットを順に取出すことを特徴としている。
Claim (excerpt):
載置すべき基板の外径よりも大径の外周縁と載置すべき基板の外径よりも小径の内周縁とを有する環状の基板載置部と前記基板載置部の基板の外側となる領域の裏面に突設された複数の支持部とを有する複数個の環状のボートユニットを縦方向に多数積み重ね載置し着脱自在に構成したことを特徴とする熱処理用基板保持具。
IPC (4):
H01L 21/68 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/324
FI (4):
H01L 21/68 N ,  H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/31 E ,  H01L 21/324 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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