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J-GLOBAL ID：200903083996158886

絶縁性高分子材料組成物

Inventor： 蔵田 保幸 ,  森田 浩三 ,  水野 雄大
Applicant, Patent owner： 株式会社明電舎
Agent (2)： 橋本 剛 ,  鵜澤 英久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004247675
Publication number (International publication number)：2006066237
Application date： Aug. 27, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：

【課題】作業性を悪化させることなく、従来のビスフェノールA型エポキシ樹脂を用いた高分子製品と同等以上の電気的物性,機械的物性付与すると共に、地球環境保全に貢献する。【解決手段】植物系バイオマスから抽出されたリグニンをエポキシ化し、そのエポキシ化されたリグニンに硬化剤等を適宜添加し、加熱して3次元架橋することにより絶縁性の高分子材料組成物を得る。前記のリグニンは例えば蒸煮爆砕法により植物系バイオマスから抽出し、その抽出したリグニンとエピクロルヒドリンとを高アルカリ化雰囲気下でグリシジルエーテル化反応させて合成することにより、エポキシ化されたリグニンを得る。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

高分子材料から成り電圧機器の絶縁構成に用いられるものであって、 前記の高分子材料の主成分として植物系バイオマスから抽出されたリグニンを用い、その高分子材料を加熱し3次元架橋して成ることを特徴とする絶縁性高分子材料組成物。

IPC (2)：

H01B 3/32 ,  C08G 59/02

FI (2)：

H01B3/32 ,  C08G59/02

F-Term (34)：

4J036AJ14 ,  4J036AK19 ,  4J036BA00 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC05 ,  4J036DC41 ,  4J036FB07 ,  4J036FB09 ,  4J036FB11 ,  4J036GA19 ,  4J036GA22 ,  4J036GA25 ,  4J036HA12 ,  4J036JA15 ,  4J200AA27 ,  4J200BA07 ,  4J200BA38 ,  4J200CA02 ,  4J200DA28 ,  4J200EA07 ,  4J200EA11 ,  5G305AA03 ,  5G305AA05 ,  5G305AA13 ,  5G305AB01 ,  5G305AB15 ,  5G305AB35 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305CA15 ,  5G305CB13 ,  5G305CB16 ,  5G305CD08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電気絶縁材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-087762   Applicant：三井化学株式会社
• 架橋した生物材料およびその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-181534   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

Cited by examiner (1)

• 架橋した生物材料およびその使用
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-243035   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション