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J-GLOBAL ID：200903084007844284

電子部品とその製造方法

Inventor：
高谷 稔

About 高谷 稔

, 
遠藤 敏一

About 遠藤 敏一


Applicant, Patent owner：
ティーディーケイ株式会社

About ティーディーケイ株式会社


Agent (1)： 若田 勝一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002033075
Publication number (International publication number)：2002324729
Application date： Feb. 08, 2002
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】製造時間が短縮され、かつクラックやそりが発生しにくく、コスト低減が図れる電子部品とその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化し、コア基板9aを作製する。コア基板9aの表裏面の少なくともいずれかに蒸着法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、気相成長法、スパッタリング法のいずれかによって薄膜導体を形成した後にパターニングして導体パターン19〜22を形成する。樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して半硬化したプリプレグ9bを作製する。該プリプレグ9bとコア基板9aとを交互に積層し、熱プレスによって一体化して積層部品を得る。
Claim (excerpt)：
樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料を薄い板状に形成して硬化してなるコア基板と、該コア基板の表裏面の少なくともいずれかに薄膜形成技術によって形成され、かつパターニングされた薄膜導体と、樹脂、または樹脂に粉末状の機能材料を混合してなる複合材料からなり、前記薄膜導体を形成したコア基板間に介在させた接着層とにより構成され、前記コア基板と、該コア基板間に前記接着層として設けるプリプレグとからな積層体を熱プレスによって一体化してなることを特徴とする電子部品。
IPC (4)：
H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/40 ,  H05K 3/46
FI (5)：
H01G 4/30 301 A ,  H01G 4/30 311 F ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 Q ,  H01G 4/40 321 A
F-Term (37)：
5E082AB03 ,  5E082BB01 ,  5E082BB07 ,  5E082DD07 ,  5E082EE05 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA23 ,  5E346AA33 ,  5E346AA36 ,  5E346BB01 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD07 ,  5E346DD15 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24 ,  5E346HH33
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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