固体複合部品の製造方法

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996347301
Publication number (International publication number)：1998189391
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来より特性がよく、また寸法精度が良く、且つボイドが発生せず信頼性が高く、製造工程が短い、固体複合部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1のセラミック基板上に複数個の第1の機能パターンを形成した第1の基板11と、第2のセラミック基板上に複数個の第2の機能パターンを形成した第2の基板12の、少なくとも一方の機能パターンを形成した面に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間層5を印刷し、個別に脱バインダー化した後、前記第1の基板と前記第2の基板を前記中間層5を介し焼成により一体化し、これを片別に切断し、前記個片の側面に露出する導体に外部端子6を形成した固体複合部品の製造方法である。

Claim (excerpt)：

第1のセラミック基板上に複数個の第1の機能パターンを形成した第1の基板と、第2のセラミック基板上に複数個の第2の機能パターンを形成した第2の基板の少なくとも一方の機能パターンを形成した面に、焼成可能なガラスペーストよりなる中間層を印刷し、個別に脱バインダー化した後、前記第1の基板と前記第2の基板を前記中間層を介し焼成により一体化し、これを個片に切断し、前記個片の側面に露出する導体に外部端子を形成した固体複合部品の製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開昭57-193019
セラミック電子部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-278253 Applicant：松下電器産業株式会社
チップインダクタンス部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-189135 Applicant：松下電器産業株式会社

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