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J-GLOBAL ID：200903084027763264

ハイブリッド材料及びその製造方法

Inventor： プシュパラール、ガメ・カンカナムゲ・ディニルプレム ,  小林 忠司
Applicant, Patent owner： 株式会社 前田先端技術研究所
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1999551459
Publication number (International publication number)：2000516879
Application date： Jun. 05, 1998
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】一種以上の有機バインダーと少なくとも一種の無機粉体の混合物からなる構成材料を養生させることによって調製された基板;及び一種以上の繊維からなり、基板の外表面の少なくとも一つの面に樹脂含浸によって接着された、少なくとも一つの一方向性繊維層からなるハイブリッド材料であって、Ef/Esが下記関係式(1)及びEf・tf/Es・tsが下記関係式(2)を満たしている。ここで、Efは樹脂含浸一方向性繊維層の曲げ弾性係数であり、Esは該基板の曲げ弾性係数であり、tfは樹脂含浸一方向性繊維層の厚さであり、tsは該基板の厚さである。よって、該ハイブリッド材料は、曲げ強度、引張強度、疲労強度及び衝撃強度に優れる。

Claim (excerpt)：

ハイブリッド材料であって、該ハイブリッド材料は一種以上の有機バインダーと少なくとも一種の無機粉体の混合物からなる構成材料を養生させることによって調製された基板;及び 一種以上の繊維からなり、基板の外表面の少なくとも一つの面に樹脂含浸によって接着された、少なくとも一つの一方向性繊維層とからなり、Ef/Esが下記関係式(1)及びEf・tf/Es・tsが下記関係式(2)を満たしている。 Ef/Es>1 (1) Ef/Es≧Ef・tf/Es・ts≧0.15 (2) ここで、Efは樹脂含浸一方向性繊維層の曲げ弾性係数であり、Esは該基板の曲げ弾性係数であり、tfは樹脂含浸一方向性繊維層の厚さであり、tsは該基板の厚さである。

IPC (2)：

B32B 5/00 ,  B32B 13/14

FI (2)：

B32B 5/00 A ,  B32B 13/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 複合板材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-244164   Applicant：東燃株式会社, ダイワウォール株式会社
• 特開昭48-012375