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J-GLOBAL ID：200903084033050385
ストリップ形状のヒート・スプレッダを備えたフリップ・チップ・パッケージおよび製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000251734
Publication number (International publication number)：2001094020
Application date： Aug. 23, 2000
Publication date： Apr. 06, 2001
Summary：
【要約】【課題】 熱的に強化されたプラスティック成形フリップ・チップ・パッケージの作製方法を提供する。【解決手段】 断面を薄くしたピラー・コネクタの配列によって、2つのサイド・レールへ付着された、第1主面および第2主面を有する、銅または銅合金製の複数のストリップ形状のヒート・スプレッダ・ストリップを提供する工程、フリップ・チップ接続された集積回路を付着された複数のICパッケージ基板を有するポリマー・ストリップを成形プレス中に配置する工程、ヒート・スプレッダ・ストリップを基板およびチップ・アセンブリ上に配置する工程、モールド・キャビティを充填するように熱硬化性のプラスティック成形材料を注入する工程、および成形されたストリップを成形プレスから取り出して、基板および断面を薄くしたピラー・コネクタ部で切断することによって、各パッケージを分離する工程を含む。
Claim (excerpt)：
ストリップ形状に形成されたヒート・スプレッダを埋め込まれ、プラスティックでカプセル封入される複数のICパッケージを作製するための方法であって、a)ヒート・スプレッダ・ストリップを提供する工程であって、断面を薄くしたピラー・コネクタの配列によって、2つのサイド・レールへ付着された第1主面および第2主面を有する、銅または銅合金製の複数のヒート・スプレッダ、モールドの長さにほぼ等しい連続要素を提供する前記第1のサイド・レールと、成形プレス・ランナーと揃った位置に一連の開口部を有する前記第2のサイド・レール、前記個々のヒート・スプレッダを前記レール面よりも垂直方向に高く持ち上げるように形成された前記ピラー・コネクタ、を含むヒート・スプレッダ・ストリップを提供する工程、b)各基板に対してフリップ・チップ接続された集積回路を付着された、パターニングされた複数のICパッケージ基板を有するポリマー・ストリップを、成形プレス中に配置する工程、c)前記ヒート・スプレッダ・ストリップを、前記基板およびチップ・アセンブリの上に配置する工程、d)各パッケージにおいて、モールド・キャビティを充填するように熱硬化性のプラスティック成形材料を注入する工程、およびe)前記成形プレスから成形されたストリップを取り出して、基板において、また断面を薄くしたピラー・コネクタ部で切断することによって、各パッケージを分離する工程、を含む方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/56 T
, H01L 23/36 A
