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J-GLOBAL ID：200903084052798153

半導体ウェーハへのテープ添着方法とその装置

Inventor： 林田 明久 ,  飯島 宣夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992054031
Publication number (International publication number)：1993259276
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウェーハをダイシングする際に該ウェーハに添着するテープの添着方法とその装置構成に関し、ウェーハサイズに関係なくウェーハ全面に該テープを均一且つ確実に添着させて生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】 上面にすりばち状凹部が形成されているウェーハ載置台の該凹部にパターン形成面を下側とするウェーハを載置し、該ウェーハ上面にシート状のテープを押圧してその全面に添着するテープ添着方法であって、テープ12の裏面側上方に少なくとも半導体ウェーハ 1′をカバーするに足る大きさで且つ自然態で中央部を最下点とする彎曲面になるように荷重 F1,F2,F3,...が付加されたゴムシート27を該テープ12と平行に配設し、該ゴムシート27を降下させて上記テープ12を該ゴムシート27の彎曲面に倣わせた後、共に降下させて彎曲した上記テープ12を半導体ウェーハ 1′に添着して構成する。

Claim (excerpt)：

上面にすりばち状凹部が形成されているウェーハ載置台の該すりばち状凹部にパターン形成面を下側とする半導体ウェーハをその上面が該すりばち状凹部の周壁上面より僅かに突出するように載置し、該半導体ウェーハ上面の近傍に該上面と平行に配置したシート状のテープをその裏面側上方から押圧して該半導体ウェーハの全面に添着する半導体ウェーハへのテープ添着方法であって、テープ(12)の裏面側上方に少なくとも半導体ウェーハ(1′) をカバーするに足る大きさで且つ自然態で中央部を最下点とする彎曲面になるように荷重(F1,F2,F3,...) が付加されたゴムシート(27)を該テープ(12)と平行に配設し、該ゴムシート(27)を降下させて上記テープ(12)を該ゴムシート(27)の彎曲面に倣わせた後、共に降下させて彎曲した上記テープ(12)を半導体ウェーハ(1′) に添着することを特徴とした半導体ウェーハへのテープ添着方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-154712
  
• 特開昭55-078545
  
• 特開平2-108909
  
• 特開昭49-005570