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J-GLOBAL ID:200903084053017520
導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994311071
Publication number (International publication number):1996081669
Application date: Dec. 15, 1994
Publication date: Mar. 26, 1996
Summary:
【要約】【目的】 接着剤の引き剥がし強度(ピール強度)を向上させた導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物および半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。【効果】 金属フレーム、セラミックス基板、有機基板などへのIC、LSI等の半導体素子を強固に接着でき、また半田リフロー時のペースト層の剥離を抑えることができるため、リフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物。
IPC (3):
C09J163/00 JFN
, C09J 9/02 JAP
, H01L 21/52
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