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J-GLOBAL ID：200903084053017520

導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994311071
Publication number (International publication number)：1996081669
Application date： Dec. 15, 1994
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【目的】 接着剤の引き剥がし強度(ピール強度)を向上させた導電性樹脂ペースト組成物およびこの組成物を用いた半導体装置を提供する。【構成】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物および半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。【効果】 金属フレーム、セラミックス基板、有機基板などへのIC、LSI等の半導体素子を強固に接着でき、また半田リフロー時のペースト層の剥離を抑えることができるため、リフロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることができる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物において、(B)硬化剤に、エポキシ樹脂と1分子中にフェノール性OH基およびカルボキシル基をそれぞれ1個以上有する化合物との反応生成物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成物。

IPC (3)：

C09J163/00 JFN ,  C09J 9/02 JAP ,  H01L 21/52