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J-GLOBAL ID：200903084057005070

配線板の製造方法

Inventor： 滝沢 秀夫 ,  大戸 則康
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992141599
Publication number (International publication number)：1993335752
Application date： Jun. 02, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：

【要約】【目的】 パターン寸法位置精度のよいプリント配線板を提供することを目的とする。【構成】 内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。

Claim (excerpt)：

内層材の上面及び又は下面に、縮み量0.8%以下で、且つ引張強度35Kg/cm2 以上の基材からなるプリプレグを配し、最外層に外層材を配設後、積層成形することを特徴とする配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38