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J-GLOBAL ID：200903084059287324
送受信装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993211730
Publication number (International publication number)：1995066746
Application date： Aug. 26, 1993
Publication date： Mar. 10, 1995
Summary：
【要約】【目的】 マイクロ波集積回路間の干渉を少なくし、発振を防止できる送受信装置を得ることを目的とする。【構成】 ケースの内壁間間隔を小さくして遮断周波数を高くするために、マイクロ波集積回路とカバーとの間に、矩形状の金属リング等の接地導体を挿入することとした。また、ケース中央に仕切りを形成し、カバーと導通させてケースの内壁間間隔を小さくした。
Claim (excerpt)：
電磁波を遮断するケースおよびカバー内に、送信系増幅器,受信系増幅器,送受切換スイッチ,移相器,制御回路,送受切換器,接続ライン基板など、マイクロ波デバイスやその他の電子機器を組み込んでなる送受信装置において、組み込まれた電子機器とケースとの間に生じる空間距離を小さくし遮断周波数を高くするために、電子機器とカバーとの間にこのカバーと電気的に導通させた金属リングを挿入してこの間に接地導体を形成したことを特徴とする送受信装置。
IPC (3)：
H04B 1/38
, H04B 1/03
, H04B 1/08
