キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法並びにその電解銅箔を使用した銅張積層板

Inventor： , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田中大輔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999154216
Publication number (International publication number)：2000309898
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Nov. 07, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の、プレス成形後のキャリア箔の引き剥がし強度の不安定さを解消し、小さな力で安定したキャリア箔の引き剥がしをすることが可能なキャリア箔付電解銅箔の提供を目的とする。【解決手段】キャリア箔3の表面上に、有機系剤を用いて形成した接合界面層8を形成し、その接合界面層8上に電解銅箔層5を析出形成させたピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔とした。

Claim (excerpt)：

キャリア箔の片面上に、接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を析出形成させたキャリア箔付電解銅箔において、当該接合界面層は有機系剤を用いて形成したものであることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。

IPC (2)：

C25D 7/06 , H05K 1/09

FI (2)：

C25D 7/06 A , H05K 1/09 A

F-Term (25)：

4E351AA01 , 4E351AA06 , 4E351BB01 , 4E351BB33 , 4E351CC05 , 4E351DD04 , 4E351GG11 , 4K024AA05 , 4K024AA09 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB06 , 4K024AB09 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CB13 , 4K024DA03 , 4K024DA10 , 4K024EA02 , 4K024EA03 , 4K024EA06 , 4K024GA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

金属箔離型シートおよび金属箔離型シートを使用した積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-155508 Applicant：日東電材株式会社
樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-136998 Applicant：三井金属鉱業株式会社
新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-298482 Applicant：三井金属鉱業株式会社

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