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J-GLOBAL ID：200903084060915371

半導体装置の製造方法

Inventor： 花田 英志
Applicant, Patent owner： 株式会社三井ハイテック
Agent (1)： 木村 高久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999340060
Publication number (International publication number)：2001156231
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 08, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は、パッドおよびリードをパッケージの下面に露出した構造の半導体装置に関するものであって、リードおよびパッドの露出面に樹脂が付着することを防止すると共にリードおよびパッドの平坦度の安定を図ることを目的とする。【解決手段】本発明では、のちにリードとなる配線パターンおよびのちにパッドとなる半導体チップ搭載部を非貫通溝を用いて囲むことにより形成し、樹脂封止工程の後にチップ搭載面の裏面を所定量エッチングし、リードおよびパッドを形成する。

Claim (excerpt)：

導電性基板の表面に配線パターンおよび半導体チップ搭載部を非貫通溝を用いて囲むことにより形成する配線パターン形成工程と、前記配線パターン形成工程の後、前記半導体チップ搭載部に半導体チップを搭載し、かつ前記配線パターンと前記半導体チップとを電気的に接続する電気接続工程と、前記電気接続工程の後、前記導電性基板の前記表面を樹脂を用いて封止する樹脂封止工程と、前記樹脂封止工程の後、前記導電性基板の裏面を所定量除去してリードおよびパッドを形成するリード形成工程と、を有する半導体装置製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (3)：

H01L 23/50 A ,  H01L 23/50 G ,  H01L 21/56 R

F-Term (13)：

5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061CB13 ,  5F061DD13 ,  5F061EA01 ,  5F067AA01 ,  5F067BB00 ,  5F067BC00 ,  5F067BE00 ,  5F067DA17 ,  5F067DE14 ,  5F067DF01