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J-GLOBAL ID：200903084063144546

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 奥瀬 聡 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997273504
Publication number (International publication number)：1998158475
Application date： Sep. 19, 1997
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示される1分子中に少なくとも1個以上のNH基を有するアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンを組成物全体に対し0.01〜0.8重量%になるように配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のポリシロキサンを使用したことにより、流動性を低下させずに機械的強度に優れ、表面実装用パッケージの吸湿半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与える。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、下記一般式(1)で示される1分子中に少なくとも1個以上のNH基を有するアミノ基含有ポリエーテル変性ポリシロキサンを組成物全体に対し0.01〜0.8重量%になるように配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】〔但し、R1は炭素数1〜10の一価炭化水素基、R2は1個以上のNH基及び/又はNH2基をもつ窒素原子含有一価有機基、R3は炭素数1〜6の二価炭化水素基又は1個以上のNH基をもつ窒素原子含有二価有機基であり、Yは下記一般式(2)で示される基、aは20〜100、bは1〜10、cは0〜10、dは0又は1を示す。【化2】(但し、R4は炭素数1〜10の一価炭化水素基、e,fはそれぞれe/f≦1、e+f=10〜50の関係を満足する0以上の整数である。)〕

IPC (5)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 83:08

FI (3)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/50 ,  H01L 23/30 R