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J-GLOBAL ID：200903084067286558
樹脂封止型半導体装置のリード構造およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 敏明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993124077
Publication number (International publication number)：1994334090
Application date： May. 26, 1993
Publication date： Dec. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 樹脂封止型半導体装置のリード構造において、この樹脂封止型半導体装置を基板に実装するとき、良好なはんだフィレットが形成されるようにするものである。【構成】 樹脂封止型半導体装置1のリード10の先端の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠き10aを設けたものである。
Claim (excerpt)：
樹脂封止型半導体装置のリード構造において、リードの先端の基板実装面側に、はんだメッキされた切欠きを設けたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置のリード構造。
IPC (2)：
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