プリント回路基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐野静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991359861
Publication number (International publication number)：1993183274
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】多層に接続されるプリント回路基板において、コイルを形成するにあたり、取り付けスペースが不要で、しかもプリント回路基板上の限られた面積で、所望のインダクタンス値が得られるプリント回路基板を提供する。【構成】第1層には端部24から右回りに巻かれた渦巻きパターン20が形成されている。パターン20のもう一方の端部25は、ブラインドバイアホール26を介して第2層の左回りのパターン21に接続している。パターン21の端部28は、スルーホール29を介して第3層の右回りのパターン22に接続している。パターン22の端部31は、ブラインドバイアホール32を介して第4層の左回りのパターン33に接続している。端部24から端部34までを接続し、電流を流したとき、各層のパターンには全て同一方向の電流が流れることになり、各層のパターンによって成るコイルを加算したインダクタンス値が得られることになる。

Claim (excerpt)：

多層に接続されるプリント回路基板において、所定の線幅、線間隔、巻き数を有するコイルを備え、該コイルは、隣合う層の渦巻きパターンの巻き方向を逆方向になるように形成し、前記渦巻き状パターンの接続は、ブラインドバイアホール、インナーバイアホールもしくはスルーホールによって行なうことを特徴とするプリント回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H01F 15/02 , H01F 17/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平3-003395
特開平1-110795
特開平1-110794

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