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J-GLOBAL ID:200903084099390128

基板処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福島 祥人
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997066325
Publication number (International publication number):1998261684
Application date: Mar. 19, 1997
Publication date: Sep. 29, 1998
Summary:
【要約】【課題】 設置面積の低減化が可能な基板処理装置を提供することである。【解決手段】 処理領域Aの中央に搬送領域Bを設け、その周囲に処理ユニットを積層配置する。搬送領域Bは上下方向に分離された下部搬送領域B1と上部搬送領域B2とを有する。下部搬送領域B1には昇降および旋回可能な下部搬送ユニット40を配置し、上部搬送領域B2には昇降および旋回可能な上部搬送ユニット50を配置する。処理領域Aの下部には回転式塗布ユニット、回転式現像ユニットおよび冷却ユニットを配置し、上部には加熱ユニットを配置する。冷却ユニットを通して上部搬送ユニット50と下部搬送ユニット40との基板の受け渡しが行われ、第1および第2の基板受け渡し部60a,60bを通して上部搬送ユニット50と移載ロボット12および搬送ロボット70との間の基板の受け渡しが行われる。
Claim (excerpt):
基板に所定の処理を行う複数の処理部が配置された処理領域と、前記処理領域の一端部側に設けられ、外部との間で基板の搬入および搬出を行う基板搬入搬出領域と、前記処理領域の内側に配置され、前記複数の処理部に取り囲まれた基板搬送領域とを備え、前記基板搬入搬出領域と前記基板搬送領域との間で基板の受け渡しを行う第1の受け渡し部が設けられ、前記基板搬送領域内には、前記処理部に基板を搬送する搬送手段が設けられたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2):
H01L 21/68 ,  H01L 21/02
FI (2):
H01L 21/68 A ,  H01L 21/02 Z

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