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J-GLOBAL ID：200903084113374815
薄膜コイルの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994002862
Publication number (International publication number)：1995213027
Application date： Jan. 17, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】コイル導体の占積率が高く、かつ基板との密着性にも優れた薄膜コイルを簡易なパターン,めっき工程で製作できる製造方法を提供する。【構成】基板1の上に絶縁層2を被着する工程と、スパッタ法などの物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっき触媒7を分散付与する工程と、めっき触媒の上に感光性樹脂8を均一に塗布した上でフォトリソグラフィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとして無電解めっき法により露出しためっき触媒の上に電解めっきの下地電極となる薄膜導体層9を析出形成する工程と、電解めっき法により前記導体層の上に厚膜化したコイル導体層10を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂およびコイル導体層の上面を覆って樹脂を塗布し、層間絶縁層11を形成する工程を経て薄膜コイルを製造する。
Claim (excerpt)：
基板上に絶縁層を被着する工程と、物理的手法により絶縁層の表面に無電解めっきの核となるめっき触媒を分散付与する工程と、めっき触媒上に感光性樹脂を均一に塗布した上で、フォトリソグラフィにより所望のコイルパターンに対応しためっきパターンを蝕刻形成する工程と、前記の感光性樹脂をめっきマスクとして無電解めっき法により露出しためっき触媒の上にコイル導体層を析出形成させる工程と、前記感光性樹脂およびコイル導体層の上面に樹脂を塗布して層間絶縁層を形成する工程を含む薄膜コイルの製造方法。
IPC (3)：
H02K 15/04
, H01F 41/04
, H01F 41/14
