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J-GLOBAL ID：200903084123313849

TAB用接着剤付きテープおよび半導体接続基板並びに半導体装置

Inventor： 澤村 泰司 ,  安藤 芳雄 ,  木越 将次
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997122142
Publication number (International publication number)：1998084018
Application date： May. 13, 1997
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】高温高湿下での絶縁性、レジスト剥離やメッキ処理後の接着性、高温での接着性および耐薬品性に優れたTAB用テープおよびそれを用いた半導体装置を工業的に提供し、それによって高密度実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】可撓性を有する有機絶縁性フィルム、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、シリカ粉末(C)およびシランカップリング剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

Claim (excerpt)：

可撓性を有する有機絶縁性フィルム、接着剤層および保護フィルム層を有する積層体から構成されるTAB用接着剤付きテープにおいて、前記接着剤層が熱可塑性樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、シリカ粉末(C)およびシランカップリング剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  C09J 7/02 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00

FI (5)：

H01L 21/60 311 W ,  C09J 7/02 Z ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  C09J177/00