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J-GLOBAL ID：200903084128799014

ダイシング装置

Inventor： 寺島 政治
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991236334
Publication number (International publication number)：1993074933
Application date： Sep. 17, 1991
Publication date： Mar. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体のダイシング装置において、ダイシング後完全に切断していないチップを装置内に於いて分離する機構を提供する。【構成】テープ吸着テーブルの吸着部が複数の独立した吸着機構より構成される。ダイシング時はテーブル上に溝部2と全面吸着部3とによりテープ7を真空吸着して固定する。ダイシング後、溝部2はテープ7を真空吸着した状態を維持している。全面吸着部3は外部機器により真空から大気に一旦戻る。その後、全面吸着部3は微圧9をテープ7の裏面に加えられる。この微圧9によりテープ7はテーブル上方に膨張し、ダイシングの切り残しにより隣接チップと連なっていたチップが破断し分離する。この後全面吸着部3を外部機器により微圧9から大気に戻す。次に溝部2を真空から大気に戻す。【効果】完全にチップを分離することができ、安定稼働ができる。

Claim (excerpt)：

ウェハ上に形成された半導体を単体のチップに分離する工程において、テープ上に粘着固定されたウェハをダイシング後にチップを完全に分離するため、テープ吸着テーブルの吸着部が複数の独立した吸着機構より構成している真空吸着テーブルを有することを特徴とするダイシング装置。