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J-GLOBAL ID：200903084130128283

半導体装置の検査装置

Inventor： 矢島 裕介 ,  品田 博之 ,  野副 真理 ,  村越 久弥 ,  梅村 馨 ,  長谷川 正樹 ,  ▲高▼橋 由夫 ,  ▲高▼藤 敦子
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997148936
Publication number (International publication number)：1998339711
Application date： Jun. 06, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】最良のチャージアップ状態での二次電子像を再現性良く取得して電子線2による欠陥検査の信頼性を向上させる。【解決手段】電子線2を2本に分割し、一方が他方を同一経路で追跡するように同時走査する。

Claim (excerpt)：

電子銃,上記電子銃から出た電子線を収束して試料に照射するための電子光学系,上記収束電子線を上記試料の観察領域で走査させるための走査機構,上記試料の上記収束電子線照射部分から放出される電子を検出するための検出機構,上記走査機構を制御して上記検出機構からの信号またはそれに所定の演算を施した信号の走査像を生成するための走査像生成機構,上記走査像をもとに上記試料上に形成されたパターンの欠陥検査を行う機構から構成された半導体装置の検査装置において、上記電子線を所定の電流比で2本の分割電子線に分割するための機構,上記分割電子線の上記試料到達時における相対的な分割方向を所望の条件に設定するための機構を備え、上記分割電子線を、一方が他方を追跡するように同一経路で同時走査して上記走査像を生成することを特徴とする半導体装置の検査装置。

IPC (3)：

G01N 23/225 ,  H01J 37/147 ,  H01L 21/66

FI (4)：

G01N 23/225 ,  H01J 37/147 Z ,  H01L 21/66 J ,  H01L 21/66 S