プリント配線基板形成用インク、プリント配線基板の形成方法及びプリント配線基板

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高石橘馬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004018895
Publication number (International publication number)：2004253794
Application date： Jan. 27, 2004
Publication date： Sep. 09, 2004
Summary：

【課題】多層配線構造が可能なオンデマンドのプリント配線基板、及びその形成方法を提供する。【解決手段】金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子を含有する分散液を、基板上にパターン状に描画した後に、エネルギー照射により前記金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子の少なくとも一部を金属に還元して導電パターンを形成することを特徴とするプリント配線基板の形成方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子を含有する分散液からなるプリント配線基板形成用インクであって、エネルギー照射により前記金属酸化物又は金属水酸化物の微粒子の少なくとも一部が金属に還元されることを特徴とするプリント配線基板形成用インク。

IPC (3)：

H05K1/09 , C09D11/00 , H05K3/10

FI (4)：

H05K1/09 D , C09D11/00 , H05K3/10 C , H05K3/10 Z

F-Term (58)：

4E351BB01 , 4E351BB24 , 4E351BB31 , 4E351CC08 , 4E351CC27 , 4E351CC33 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD08 , 4E351DD12 , 4E351DD13 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD28 , 4E351DD31 , 4E351DD52 , 4E351EE11 , 4E351EE21 , 4E351EE24 , 4E351EE27 , 4E351EE29 , 4E351GG20 , 4J039BA06 , 4J039BA13 , 4J039BA14 , 4J039BC09 , 4J039BC33 , 4J039BC44 , 4J039BE22 , 4J039EA03 , 4J039EA04 , 4J039EA08 , 4J039GA16 , 4J039GA24 , 5E343AA01 , 5E343AA11 , 5E343BB15 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB34 , 5E343BB44 , 5E343BB45 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB57 , 5E343BB59 , 5E343BB61 , 5E343BB72 , 5E343BB77 , 5E343DD12 , 5E343DD68 , 5E343DD69 , 5E343ER45 , 5E343ER47 , 5E343FF05 , 5E343GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

多層配線板およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-102072 Applicant：ハリマ化成株式会社
特開昭59-36993号公報
金属酸化物を用いた配線基板および情報記録媒体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-190036 Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (7)

特開平4-031463
綿状高融点金属材料およびその製造方法ならびにその材料を用いた電子部品およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-369426 Applicant：新日本無線株式会社
特開昭62-291094

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