Pat

J-GLOBAL ID：200903084148570668

配線基板の導通構造

Inventor： 桑村 顕
Applicant, Patent owner： 福井鋲螺株式会社
Agent (1)： 白崎 真二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996356796
Publication number (International publication number)：1998190180
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 抵抗値が常に一定に保持できる配線導通構造を提供すること。【解決手段】 合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配線基板2に貫通された穴部Hにリベット1が挿入され、該リベット1の上方拡大部が表面の配線金属薄膜22と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜23と圧接状態にある配線導通構造。【効果】 本発明により、導通部分が、常に一定の大きさのもので導通するので、抵抗値が一定となる。また、導通構造として見た場合、導通部が強化されて、配線基板全体としても強度が向上する。

Claim (excerpt)：

合成樹脂薄板の表裏面に配線金属薄膜を施された両面配線基板の配線導通構造であって、両面配線基板に貫通された穴部にリベットが挿入され、該リベットの上方拡大部が表面の配線金属薄膜と圧接状態にあり、下方拡大部が裏面の配線金属薄膜と圧接状態にあることを特徴とする配線導通構造。

FI (2)：

H05K 1/11 L ,  H05K 1/11 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭58-216497
  
• 特開昭58-123796
  
• 特開平3-004590
  
• 特開昭64-012596