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J-GLOBAL ID:200903084153974980
フラットケーブル用絶縁テープの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992136949
Publication number (International publication number):1993325683
Application date: May. 28, 1992
Publication date: Dec. 10, 1993
Summary:
【要約】【構成】 基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、この接着樹脂層が、押出成形法によって形成され基材に積層されることを特徴としている。【効果】 導体との密着性、難燃性、耐熱性が良好であり、より低コストで製造できるフラットケーブル用絶縁テープの製造方法が提供される。
Claim (excerpt):
基材と、導体に密着する接着樹脂層とを含むフラットケーブル用絶縁テープの製造方法において、該接着樹脂層が、押出成形法によって形成され基材に積層されることを特徴とする、フラットケーブル用絶縁テープの製造方法。
IPC (6):
H01B 13/14
, B29C 47/02
, B32B 27/00
, H01B 17/56
, H01B 19/00 321
, H01B 7/08
Patent cited by the Patent:
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