Pat

J-GLOBAL ID：200903084176727432

熱処理装置

Inventor： 白川 英一 ,  左田 信幸
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998021933
Publication number (International publication number)：1999219888
Application date： Feb. 03, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 コストを大幅に上げることなく精度の高い温度管理が可能で、ウエハWの全体にわたって均一な熱処理を施すことのできる熱処理装置を提供する。また、ウエハWを熱処理する際の温度制御を高精度に行うことのできる熱処理装置を提供する。【解決手段】 高精度の結果が得られる白金センサSPと、特性上のバラツキの小さい熱電対型センサS1〜S5という、二種類のセンサを用いた。白金センサSPの検出温度を基準温度とし、この基準温度に対する熱電対型センサS5の検出値のズレを把握して、熱電対型センサS5の検出値から正確な温度を求めるための補正値を求め、この補正値を用いて熱電対型センサS1〜S4についても白金センサSPで測定したと同様の正確な温度を認識できる。

Claim (excerpt)：

被処理基板が載置される熱処理盤と、前記熱処理盤を加熱する少なくとも1つのヒータと、前記熱処理盤の温度を検出する第1のセンサと、前記熱処理盤の温度を検出するセンサであって、前記第1のセンサと異なる種類の第2のセンサと、前記検出された温度に基づいて前記ヒータを制御する手段と、を具備することを特徴とする熱処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501

FI (2)：

H01L 21/30 566 ,  G03F 7/30 501

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平2-298829
  

Cited by examiner (1)

• 特開平2-298829