Pat

J-GLOBAL ID：200903084184460488

プリント配線板構造とこのプリント配線板構造の反り防止方法

Inventor： 橋本 浩二 ,  高田 正作 ,  斉藤 宏明
Applicant, Patent owner： 株式会社日立テレコムテクノロジー
Agent (1)： 青木 輝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999162761
Publication number (International publication number)：2000353863
Application date： Jun. 09, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】 プリント配線板の反りを確実に防止できるプリント配線板構造を提供する。【解決手段】 プリン卜配線板2-1、2-2への電子部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板2-1、2-2から切り離されるダミー部3を備え、ダミー部3の表面部3aに表側の反り防止銅箔パターン4-1を、ダミー部3の裏面部3bに裏側の反り防止銅箔パターン4-2を、それぞれほぼ同じ形状及び同じ厚さで形成して、加熱時に、反り防止銅箔パターン4-1、4-2の銅張力作用によりプリン卜配線板2-1、2-2の反りを防止するようにした。

Claim (excerpt)：

プリン卜配線板への電子部品組み込み完了後に当該プリン卜配線板から切り離されるダミー部を備え、このダミー部の表、裏面部にそれぞれ反り防止銅箔パターンを形成したことを特徴とするプリント配線板構造。

FI (2)：

H05K 1/02 G ,  H05K 1/02 D

F-Term (6)：

5E338AA02 ,  5E338BB33 ,  5E338BB45 ,  5E338CC01 ,  5E338CD23 ,  5E338EE28