Pat
J-GLOBAL ID：200903084190354355
回路基板およびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
樺澤 襄 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991170001
Publication number (International publication number)：1993021930
Application date： Jul. 10, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【構成】 アルミナセラミックからなる複数枚の基板11に挿入孔15およびビア孔16を形成する。これらの基板11上に電子回路12を印刷形成する。基板11を積層しながら、各挿入孔15に、電子回路12の焼成時にも特性が変化せず、あるいは、規則的に特性が変化するチップ抵抗器Rを挿入する。ビア孔16に導電性のビア17を充填し、上下の電子回路12を電気的に接続する。焼成して基板11を一体化し、積層回路基板を構成する。【効果】 高温で焼成しても電気的特性が不規則に変化せず、十分な精度を有する積層回路基板を提供できる。
Claim (excerpt)：
挿入孔が形成された基板と、前記基板上に形成された電子回路と、前記挿入孔に挿入され前記電子回路と電気的に接続されたチップ型電子部品とを具備したことを特徴とする回路基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Return to Previous Page
