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J-GLOBAL ID：200903084205321262

塗布処理装置

Inventor： 松田 義隆 ,  溝崎 健吾
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社
Agent (1)： 高山 宏志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000088468
Publication number (International publication number)：2001269609
Application date： Mar. 28, 2000
Publication date： Oct. 02, 2001
Summary：

【要約】【課題】 例えば、液晶ディスプレイ用ガラス基板や半導体ウエハ等の基板の表面にレジスト液等の塗布液を用いて塗布膜を形成する際、余剰に供給された塗布液の回収を可能とする塗布処理装置を提供する。【解決手段】 チャンバ41内に載置された基板Gに塗布液を塗布する処理装置22aにおいて、チャンバ41の内側に基板Gの外周を包囲するように塗布液回収手段として回収ピット50を設けた。

Claim (excerpt)：

チャンバ内に載置された基板に塗布液を塗布する処理装置であって、前記チャンバの内側に前記基板の外周を包囲するように塗布液回収手段が設けられていることを特徴とする塗布処理装置。

IPC (6)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  B05D 3/00 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027

FI (6)：

B05C 11/10 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  B05D 3/00 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D

F-Term (24)：

2H025AB13 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042CC07 ,  4F042CC15 ,  4F042CC30 ,  4F042EB04 ,  4F042EB07 ,  4F042EB23 ,  5F046JA06 ,  5F046JA08 ,  5F046JA27