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J-GLOBAL ID：200903084216839077
半導体集積回路装置及びクロック信号供給方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山下 穣平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997112501
Publication number (International publication number)：1998303367
Application date： Apr. 30, 1997
Publication date： Nov. 13, 1998
Summary：
【要約】【課題】 クロック信号源から送信された光信号を受光し、電気信号に変換するためには受光素子を半導体チップ上に形成することが必要で、製造工程が複雑となる。【解決手段】 半導体チップ100の上空に設けられたクロック信号源123から電波によってクロック信号を送信し、送信されたクロック信号を半導体チップ100上に設けられた複数の受信アンテナ120及び受信回路121でそれぞれ受信してクロック信号に再生し、再生されたクロック信号を各々半導体チップ100上の内部回路に供給する。
Claim (excerpt)：
半導体チップ上に、クロック信号源から電波によって送信されたクロック信号を受信するための受信アンテナ、及び前記受信アンテナで受信した信号を増幅し、クロック信号に再生するための受信回路を複数配置したことを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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