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J-GLOBAL ID：200903084238713972

端面発光型半導体発光装置およびその製造方法

Inventor： 藤原 博之 ,  登 正治 ,  小椋 茂樹 ,  小泉 真澄
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998030215
Publication number (International publication number)：1999233826
Application date： Feb. 12, 1998
Publication date： Aug. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 個別電極とボンディングパッドとの間を好ましく接続し、また高密度で発光効率のよい端面発光型半導体発光装置。【解決手段】 光出射部20を有する発光部13が基板11上に複数個、それぞれ電気的に分離して配置されていて、発光部は、活性層31を含む島状領域15xと、個別電極17と、外部の駆動回路に対して電気的な接続をとるためのボンディングパッド19と、個別電極とボンディングパッドとの間を接続する接続部21とを有しており、個別電極、ボンディングパッドおよび接続部は、島状領域の上側に一体構造の配線部23として形成されており、島状領域の平面的外郭形状は、配線部の平面的外郭形状と同形状とされており、光出射部20の周囲の光出射域内には非突出の壁面25を具えている。

Claim (excerpt)：

光出射部を有する発光部が下地上に複数個、それぞれ電気的に分離して配置されている端面発光型半導体発光装置において、前記発光部は、活性層を含む島状領域と、個別電極と、外部の駆動回路に対して電気的な接続をとるためのボンディングパッドと、前記個別電極と前記ボンディングパッドとの間を接続する接続部とを有しており、前記個別電極、前記ボンディングパッドおよび前記接続部は、前記島状領域の上側に一体構造の配線部として形成されており、前記島状領域の平面的外郭形状は、前記配線部の平面的外郭形状と同形状とされており、前記光出射部の周囲の光出射域内には非突出の壁面を具えていることを特徴とする端面発光型半導体発光装置。