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J-GLOBAL ID：200903084240436781

ICカード及びその製造方法

Inventor： 堂河内 久司 ,  鈴木 正勝 ,  広瀬 晃
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995182603
Publication number (International publication number)：1997030169
Application date： Jul. 19, 1995
Publication date： Feb. 04, 1997
Summary：

【要約】【課題】表面の平滑性に優れたICカードとその製造方法を提供すること。【解決手段】導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間に充填された接着剤とからなること。

Claim (excerpt)：

導体回路を有する回路基板と、この回路基板の外部と信号を送受するためのアンテナ素子、受信した信号を処理し保存するためのメモリー等を有する半導体チップ、また、アンテナ素子で受けた電力でこの半導体チップを駆動するための電子部品を実装すると共に、回路基板と電子部品を絶縁保護するために電子部品の部分をくり抜き加工したプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等と、さらに電子部品を絶縁保護するためのプラスチックフィルム、シート、またはガラス繊維強化プラスチックシート等でラミネートしたケーシングと、くり抜き加工した孔と電子部品との間に充填された接着剤とからなることを特徴とするICカード。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 1/18 S ,  H05K 3/28 G ,  H05K 3/46 Q