プリント配線板用材料

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：山本亮一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995157637
Publication number (International publication number)：1997008421
Application date： Jun. 23, 1995
Publication date： Jan. 10, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】難燃剤の使用にも関わらず、SPS樹脂が有する低い誘電率及び誘電正接、低比重を損なうことなく、優れたプリント配線板用材料を提供することにある。【構成】プリント配線板用材料に係り、シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を主成分とする樹脂、繊維状充填剤及び難燃剤を含有する樹脂組成物が、気泡を含み、該気泡の平均サイズは前記繊維状充填剤の繊維径よりも小さい。

Claim (excerpt)：

シンジオタクティック構造を有するスチレン系重合体を主成分とする樹脂、繊維状充填剤及び難燃剤を含有する樹脂組成物が、気泡を含み、該気泡の平均サイズが前記繊維状充填剤の繊維径よりも小さいことを特徴とするプリント配線板用材料。

IPC (5)：

H05K 1/03 610 , C08J 9/12 CET , C08K 7/02 , C08L 25/00 KGC , H01B 3/30

FI (5)：

H05K 1/03 610 H , C08J 9/12 CET , C08K 7/02 , C08L 25/00 KGC , H01B 3/30 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-092345
高周波回路用基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-229354 Applicant：古河電気工業株式会社
特開昭62-069580

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