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J-GLOBAL ID：200903084254957962

プリント配線板

Inventor： 石上 富美男 ,  入野 哲朗 ,  登坂 祐治
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993068946
Publication number (International publication number)：1994283847
Application date： Mar. 29, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線板における穴うめ樹脂を絶縁性とし、その表面に、無電解めっき金属を析出させる。【構成】 プリント配線板2を貫通する穴3をうめ、めっき触媒を含有する穴うめ樹脂1の表面に、無電解めっきにより無電解めっき金属4を析出させる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板を貫通する穴をうめ、めっき触媒を含有する穴うめ樹脂の表面に、無電解めっきにより金属を析出させてなるプリント配線板。

IPC (4)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42 ,  H05K 3/46