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J-GLOBAL ID:200903084254957962
プリント配線板
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
廣瀬 章
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993068946
Publication number (International publication number):1994283847
Application date: Mar. 29, 1993
Publication date: Oct. 07, 1994
Summary:
【要約】【目的】 プリント配線板における穴うめ樹脂を絶縁性とし、その表面に、無電解めっき金属を析出させる。【構成】 プリント配線板2を貫通する穴3をうめ、めっき触媒を含有する穴うめ樹脂1の表面に、無電解めっきにより無電解めっき金属4を析出させる。
Claim (excerpt):
プリント配線板を貫通する穴をうめ、めっき触媒を含有する穴うめ樹脂の表面に、無電解めっきにより金属を析出させてなるプリント配線板。
IPC (4):
H05K 3/28
, H05K 3/18
, H05K 3/42
, H05K 3/46
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