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J-GLOBAL ID：200903084293982990

半導体パッケージ用基板の導通検査方法

Inventor： 原口 昭彦 ,  篠田 龍男
Applicant, Patent owner： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
Agent (1)： 中前 富士男 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999034141
Publication number (International publication number)：2000232141
Application date： Feb. 12, 1999
Publication date： Aug. 22, 2000
Summary：

【要約】【課題】 静電容量センサを用いてめっき用引出し線を迅速に、かつ高精度に安価な装置で断線検出が可能な半導体パッケージ用基板の導通検査方法を提供する。【解決手段】 それぞれの導体リード12にめっき用引出し線13を有する導体回路パターン15のめっき用引出し線13の導通を検査する半導体パッケージ用基板10の導通検査方法であって、めっき用引出し線13に絶縁物を介して静電容量センサ30を接近させ、導体リード12のそれぞれに接触型プローブ40を接触させ、静電容量センサ30と接触型プローブ40との間に電圧を印可して、静電容量センサ側に生じる電流又は電圧の変化から、めっき用引出し線13の断線を検出する。

Claim (excerpt)：

それぞれの導体リードにめっき用引出し線を有する導体回路パターンの前記めっき用引出し線の導通を検査する半導体パッケージ用基板の導通検査方法であって、前記めっき用引出し線に絶縁物を介して静電容量センサを接近させ、前記導体リードのそれぞれに接触型プローブを接触させ、前記静電容量センサと前記接触型プローブとの間に電圧を印可して、前記静電容量センサ側に生じる電流又は電圧の変化から、前記めっき用引出し線の断線を検出することを特徴とする半導体パッケージ用基板の導通検査方法。

IPC (3)：

H01L 21/66 ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H01L 21/66 S ,  G01R 31/02 ,  H05K 3/00 T

F-Term (10)：

2G014AA13 ,  2G014AB59 ,  2G014AC09 ,  4M106AA05 ,  4M106BA14 ,  4M106CA16 ,  4M106DC01 ,  4M106DD01 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ27