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J-GLOBAL ID：200903084298203604

回路接続用異方性導電接着剤

Inventor： 近藤 清 ,  伊藤 洋哉
Applicant, Patent owner： 扇化学工業株式会社
Agent (1)： 柳野 隆生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991359350
Publication number (International publication number)：1993182515
Application date： Dec. 26, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 熱硬化型接着剤の有する高接続信頼性を備え、かつ熱可塑性型接着剤なみの接続条件での圧着が可能で、リペアー性があり、ポットライフも極めて長く、スクリーン印刷法による塗布も可能で接続工程の省力化、生産性の向上、経費の低減をも達成しうる回路接続用異方性導電接着剤を提供する。【構成】 分子中に架橋反応触媒の存在により架橋剤と反応する0.002当量/g以上の水酸基、またはカルボキシル基等の官能基を有し、かつ分子量が2000以上である熱可塑性樹脂100部に対して、ポリエポキシ架橋剤10〜50部、融点80°C〜150°Cのホットメルト樹脂でコーティングしたイミダゾール化合物、またはイミダゾール化合物のカルボン酸塩またはイミダソール化合物付加物等の架橋反応触媒10〜50部、各種添加剤、および溶剤からなる接着組成物に導電性粒子2〜40部を配合してなる接着剤。

Claim (excerpt)：

熱可塑性樹脂、架橋剤、架橋反応触媒、各種添加剤、および溶剤からなる接着組成物に導電性粒子を配合してなり、前記熱可塑性樹脂が架橋反応触媒の存在により架橋剤と反応する官能基を分子中に有し、かつ前記架橋反応触媒が所定の温度で溶融するホットメルト樹脂でコーティングされていることを特徴とする回路接続用異方性導電接着剤。

IPC (5)：

H01B 1/22 ,  C09J 9/02 JAQ ,  C09J 9/02 JBC ,  H05K 3/32 ,  H01B 5/16