Pat

J-GLOBAL ID：200903084302578219

基礎杭の補修工法

Inventor： 岩田 功 ,  松永 隆善 ,  河井 淳 ,  大日向 正明
Applicant, Patent owner： 株式会社大阪防水建設社 ,  株式会社竹中土木 ,  真木 乾市
Agent (1)： 三枝 英二 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995108727
Publication number (International publication number)：1996302724
Application date： May. 02, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基礎杭の補修を、補修材の使用ロス少なくしかも高信頼性のもとに行い得る補修工法を提供する。【構成】 地震等によりダメージを受けた基礎杭を補修するに際し、最初に上記基礎杭の上端から下端近くまで削孔形成した小口径の竪孔を通じ、基礎杭に発生している亀裂部に対し高粘度の無機系補修材又は普通粒径の無機系補修材の注入充填を行い、しかる後に、上記竪孔とは外れた位置で、基礎杭の上端から下端近くまで削孔形成された他の竪孔を通じ、基礎杭に発生している亀裂部に対し低粘度の有機系補修材又は超微粒径の無機系補修材の注入充填を行う、ことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

地震等によりダメージを受けた基礎杭を補修するに際し、最初に上記基礎杭の上端から下端近くまで削孔形成した小口径の竪孔を通じ、基礎杭に発生している亀裂部に対し高粘度の有機系補修材又は普通粒径の無機系補修材の注入充填を行い、しかる後に、上記竪孔とは外れた位置で、基礎杭の上端から下端近くまで削孔形成された他の竪孔を通じ、基礎杭に発生している亀裂部に対し低粘度の有機系補修材又は超微粒径の無機系補修材の注入充填を行うことを特徴とする基礎杭の補修工法。

IPC (3)：

E02D 37/00 ,  E02D 5/64 ,  E04G 23/02

FI (3)：

E02D 37/00 ,  E02D 5/64 ,  E04G 23/02 B