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J-GLOBAL ID：200903084302604384

めっきレジストの露光方法とその装置

Inventor： 岩井 和雄 ,  松原 茂治 ,  林 貴信 ,  木部 芳晴
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017335
Publication number (International publication number)：2000214600
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 層間でバイアホールを介する導体回路の形成に位置ずれのない、接続性、信頼性に優れるプリント配線板を得るためのプリント配線板の露光方法とその装置を提案する。【解決手段】 露光装置は、基板30の位置合わせを行う基板移動制御部21と、マスクの位置合わせを行うマスク移動制御部18と、カメラ10にて撮像された画像を処理する画像処理部16と、該画像処理部16で処理された画像に基づき、マスク移動制御部18及び基板移動制御部21に位置補正指令を与える制御装置19とを備える。下部に導体回路34を配設しない位置決めマーク55へ光を照射するため、反射光のコントラスト差が大きく、該カメラ10は、該位置決めマーク55を鮮明に撮像できる。

Claim (excerpt)：

プリント配線板のめっきレジストの露光方法において、金属層上に配設された層間絶縁樹脂層に凹部が形成されて、該凹部内に金属膜を施してなる位置決めマークであって、下部に金属層が配設されていない位置決めマークを備える基板に、ドライフィルムを貼り付け、前記基板の位置決めマークを反射式による画像処理で認識して、前記基板と配線が描画されたマスクとを位置合わせし、前記ドライフィルムを露光する、ことを特徴とするプリント配線板のめっきレジストの露光方法。

IPC (2)：

G03F 9/00 ,  H05K 3/00

FI (3)：

G03F 9/00 Z ,  H05K 3/00 G ,  H05K 3/00 H

F-Term (6)：

2H097GA11 ,  2H097KA03 ,  2H097KA13 ,  2H097KA15 ,  2H097KA20 ,  2H097LA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開昭62-253175