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J-GLOBAL ID:200903084317747556

小径エンドミルによる加工方法及び加工条件決定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小谷 悦司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002148046
Publication number (International publication number):2003340627
Application date: May. 22, 2002
Publication date: Dec. 02, 2003
Summary:
【要約】【課題】小径エンドミルによる加工時において、「自励びびり振動」を抑制できる加工方法、そのような加工条件を決定する方法及びこれら加工を実施する装置を提供する。【解決手段】小径エンドミルによる加工時における「自励びびり振動」は、加工時における当該エンドミルの回転数を、下記式(1)により求められる回転数N(rpm)とすることにより抑制することができる。N=(ω×60)/(e×n) ・・・(1)ω:使用する工作機械の固有振動数(Hz)e:小径エンドミルの刃数n:1以上の整数
Claim (excerpt):
小径エンドミルによる加工方法であって、加工時における当該エンドミルの回転数を、下記式(1)により求められる回転数N(rpm)の±約5%以内とすることを特徴とする小径エンドミルによる加工方法。N=(ω×60)/(e×n) ・・・(1)ω:使用する工作機械の固有振動数(Hz)e:小径エンドミルの刃数n:1以上の整数
F-Term (1):
3C022AA10
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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