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J-GLOBAL ID：200903084322379948

絶縁構造材料

Inventor： 槙島 聡 ,  宮川 勝 ,  阪口 修 ,  清水 敏夫 ,  木下 晋
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (8)： 三好 秀和 ,  三好 保男 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002332923
Publication number (International publication number)：2004171799
Application date： Nov. 15, 2002
Publication date： Jun. 17, 2004
Summary：

【課題】元来耐久性の求められる熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材を主成分とする電気・電子部品を構成する絶縁構造材料の宿命である環境負荷要因を低減させることができる絶縁構造材料を提供すること。【解決手段】熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材の他に、木質資源を出発原料として転換精製したセルロース誘導体若しくはヘミセルロース誘導体からなる反応性有機フィラーを、該樹脂成分に対して5〜100質量%含有する。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

電気・電子部品を構成する絶縁構造材料であり、熱硬化性マトリックス樹脂と無機充填材の他に、木質資源を出発原料として転換精製したセルロース誘導体若しくはヘミセルロース誘導体からなる反応性有機フィラーを、該樹脂成分に対して5〜100質量%含有することを特徴とする絶縁構造材料。

IPC (4)：

H01B3/30 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01B3/40

FI (4)：

H01B3/30 N ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  H01B3/40 Z

F-Term (25)：

4J002AA021 ,  4J002AB012 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002GG01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA03 ,  5G305AA05 ,  5G305AA13 ,  5G305AA14 ,  5G305AB35 ,  5G305BA13 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CA43 ,  5G305CA46 ,  5G305CD01 ,  5G305CD02 ,  5G305DA01