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J-GLOBAL ID：200903084351390322
レーザにより任意の3D形状の面を処理するため、特に、ワークピースを磨き(ポリッシュ)並びに艶出(テクスチュアー)しするための、そしてダイのシール表面を処理するための方法並びに装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦 (外4名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996529862
Publication number (International publication number)：1998508256
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Aug. 18, 1998
Summary：
【要約】ビーム加工装置を使用して2D並びに3D表面を加工するための方法は、加工される表面が走査され、実際の形状としてメモリーに記憶されることを提供する。ビーム加工装置のための加工パラメータは、記憶された要求された形状と記憶された実際の形状とに基づいて計算される。一度加工されると、表面は再び走査されて新たな実際のデータが記憶される。加工パラメータの計算と表面の加工とは、所望の表面形状(要求された形状)が達成されるまで、繰返される。この方法は、相補的な形状の工具のシール面を形成するために使用され得る。レーザビームを使用して2D並びに3D表面を加工するための装置は、3D形状測定装置と、この形状測定装置とレーザ装置とを制御する制御系とを有する。
Claim (excerpt)：
ビーム処理装置によりワークピースの任意の2D並びに3D形状の表面を特にポリッシュング並びに艶出しのための処理方法であり、 a.基準座標系において、処理されるワークピースの正確な実際の表面形状(実際のデータ、実際の形状)を決定するように、3D形状測定装置により、処理されるワークピースの表面を走査する工程と、 b.基準座標系に、処理される2D並びに/もしくは3D形状の表面の3次元座標(所望のデータ、所望の形状)を固定する工程と、 c.工程aで3D形状測定装置により決定された実際のデータと、工程bで固定された所望のデータとに基づいて、ビーム処理装置のための処理パラメータを計算する工程と、 d.工程cにより決定された処理パラメータに基づいて、ビーム処理装置により互いに近接したサブ表面を連続的に処理する工程と、 e.処理された後に存在するワークピースの表面形状(新しくされた実際のデータ)を決定するために、工程dで処理されたサブ表面を、3D形状測定装置により再走査する工程と、 f.もし適切であれば、所望の表面形状(所望の形状)が得られるまで、工程cから工程eを繰り返す工程と、を具備する方法。
IPC (3)：
B23K 26/00
, G01B 21/30 101
, G05B 19/408
B23K 26/00 D
, B23K 26/00 M
, G01B 21/30 101 F
, G05B 19/405 E
