電子回路実装用基板の製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999134392
Publication number (International publication number)：2000323845
Application date： May. 14, 1999
Publication date： Nov. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】高容量のコンデンサー膜を一般的な電子回路実装用の多層基板に高密度で内蔵化する技術を提供する。【解決手段】実装基板上に直接コンデンサー膜を形成するのではなく、Si基板やガラス基板のような表面平滑性、耐熱性に優れたプロセス用基板1を準備し、その上に薄膜のコンデンサー層(金属膜3、誘電体膜4、金属膜5)を形成する。その後、形成されたコンデンサーを電子回路の実装基板9に転写させる。このときの電子回路実装基板は平滑性、耐熱性を有する必要が無いので、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などを用いることができる。

Claim (excerpt)：

少なくとも耐熱性、平坦性に優れたプロセス用基板を用い、このプロセス用基板上にコンデンサー層を作製する工程と、実装基板を準備しこの実装基板上に前記プロセス用基板上のコンデンサー層を転写する工程と、前記実装基板に少なくとも前記コンデンサー層とは異なる導電層を一層以上設ける工程とを具備し、少なくとも前記コンデンサー層を内蔵化したことを特徴とする電子回路実装用基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/46 , H01G 4/33 , H05K 1/16

FI (4)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 H , H05K 1/16 D , H01G 4/06 102

F-Term (47)：

4E351AA02 , 4E351AA07 , 4E351BB03 , 4E351BB05 , 4E351BB23 , 4E351BB24 , 4E351BB29 , 4E351DD02 , 4E351GG01 , 4E351GG06 , 5E082AB03 , 5E082BC39 , 5E082EE04 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082EE37 , 5E082FG03 , 5E082FG26 , 5E082FG41 , 5E082FG42 , 5E082KK01 , 5E082MM02 , 5E082MM24 , 5E082MM28 , 5E346AA12 , 5E346AA14 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB03 , 5E346BB04 , 5E346BB06 , 5E346BB20 , 5E346CC01 , 5E346CC42 , 5E346DD07 , 5E346DD09 , 5E346DD11 , 5E346DD31 , 5E346EE43 , 5E346FF45 , 5E346GG28 , 5E346GG40 , 5E346HH01 , 5E346HH22

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