Pat
J-GLOBAL ID：200903084357769781
素子封止型発光デバイス
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994236484
Publication number (International publication number)：1996102553
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 従来のモールド封止型の発光デバイスが有している変色の問題を回避して、長期使用に起因する表示態様の鮮明度の低質化あるいは見栄えの悪化を可及的に防止する。【構成】 透光性を有する封止体7により発光素子であるLEDチップ4が覆われるモールド封止構造を備えた素子封止型発光デバイス1において、上記封止体7を、融点が約摂氏130〜350度好ましくは200度または150度以下である透光性を有する低融点ガラスで形成する。
Claim (excerpt)：
透光性を有する封止体により発光素子が覆われるモールド封止構造を備えた素子封止型発光デバイスであって、上記封止体を、透光性を有する低融点ガラスで形成したことを特徴とする、素子封止型発光デバイス。
IPC (4)：
H01L 33/00
, H01L 21/205
, H01L 23/29
, H01L 23/31
Cited by examiner (8)
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