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J-GLOBAL ID：200903084373633512

熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物

Inventor： 塩原 利夫 ,  清水 久司 ,  鳴海 学
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991295209
Publication number (International publication number)：1993105802
Application date： Oct. 15, 1991
Publication date： Apr. 27, 1993
Summary：

【要約】【目的】 機械的強度、ガラス転移点が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を有する硬化物を与え、半導体パッケージ用等として好適な熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を得る。【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂組成物に、下記一般式(1)又は(2)で示されるフッ素変性樹脂を配合し、それを熱硬化させて硬化物を得る。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂組成物において、下記一般式(1)又は(2)で示されるフッ素変性樹脂を配合したことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】

IPC (9)：

C08L 63/00 NJS ,  C08G 59/14 NHB ,  C08G 59/40 NJR ,  C08G 59/62 NJF ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31