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J-GLOBAL ID：200903084374827140

蛍光体パターンの製造法

Inventor： 佐藤 和也 ,  田仲 裕之 ,  野尻 剛 ,  木村 直紀 ,  田井 誠司 ,  角丸 肇
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997333354
Publication number (International publication number)：1999165366
Application date： Dec. 03, 1997
Publication date： Jun. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 プラズマディスクパネル用基板等の凹凸を有する基板のバリアリブ壁面及び基板底面に囲まれた凹部内面全体にわたり、歩留まり良く均一の膜厚で蛍光体パターンを裕度をもって形成できる蛍光体パターンの製造法を提供する。【解決手段】 (I)凹凸を有する基板の凹凸表面上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)上記(I)の工程後の基板上の(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層にフォトマスクを介して活性光線をスキャニング型露光機を用いて像的に照射する工程、(III)現像により(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の不要部を選択的に除去してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各工程を含む蛍光体パターンの製造法。

Claim (excerpt)：

(I)凹凸を有する基板の凹凸表面上に、(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を形成する工程、(II)上記(I)の工程後の基板上の(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層にフォトマスクを介して活性光線をスキャニング型露光機を用いて像的に照射する工程、(III)現像により(A)蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層の不要部を選択的に除去してパターンを形成する工程及び(IV)前記パターンから焼成により不要分を除去する工程の各工程を含むことを特徴とする蛍光体パターンの製造法。

IPC (7)：

B32B 7/02 103 ,  C09K 11/00 ,  C09K 11/02 ,  G03F 7/004 501 ,  H01J 9/227 ,  H01J 17/49 ,  C08F 20/20

FI (7)：

B32B 7/02 103 ,  C09K 11/00 A ,  C09K 11/02 Z ,  G03F 7/004 501 ,  H01J 9/227 E ,  H01J 17/49 Z ,  C08F 20/20