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J-GLOBAL ID：200903084381125917

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 原田 忠昭 ,  上西 伸二郎 ,  神山 博克 ,  丸橋 隆彦 ,  嶋田 克実 ,  谷川 聡
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995205956
Publication number (International publication number)：1997208805
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Aug. 12, 1997
Summary：

【要約】【課題】トランスファー成型時に成型金型からの離型性に優れ、しかもその硬化物が透明性にも優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、下記の一般式(1)で表される化合物および下記の一般式(2)で表される化合物の少なくとも一方(C成分)を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を樹脂封止した光半導体装置である。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)硬化剤。(C)下記の一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物の少なくとも一方。【化1】【化2】

IPC (4)：

C08L 63/00 NJY ,  C08G 59/40 NHX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 NJY ,  C08G 59/40 NHX ,  H01L 23/30 F